日,英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图,并称到2024或2025年,将用新的20A制程工艺为高通代工。不过高通CEO在接受外媒采访时指出,仍在评估英特尔代工服务,目前还没有具体产品计划。

台媒《科技新报》报道称,高通总裁兼CEO Cristiano Amon在接受外媒采访时被问及与英特尔的合作方式,Amon表示,高通可能是少数几家能在先进制程节点多方采购的企业,公司目前有两个策略的合作伙伴,就是台积电和三星。

“高通对英特尔决定踏入代工服务,并投资先进节点制程感到非常高兴,这是美国半导体产业的好消息。”Amon说道。

Amon并指出,高通正在评估英特尔技术,目前还没有具体产品计划。

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