半导体行业本身并不是一个快行业,这个行业需要聚焦坚持,才能啃下研发硬骨头、拿下更大的市场。特别是年轻的半导体初创企业,需要长期密集的投入,以提升核心技术优势。

以寒武纪这家初创企业为例,纵观2016年3月成立到2021年3月的五年间里,寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品,按发布时间看,寒武纪1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2021)。按芯片品类看则分为智能终端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);边缘端智能芯片及加速卡(思元220)。

而这背后,寒武纪技术不断创新,产品逐渐成熟的根源,正是持续的研发投入。财报显示,寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例较2019年增加了45.09%。为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台,寒武纪必须持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入,并不断扩充研发团队,以保持技术领先优势。正如寒武纪CEO陈天石之前在投资者会议中表示的:寒武纪未来还是会继续投入研发,而且必须投。

但这样的大力研发投入,也确实考验着投资者的投资理念和长期眼光。创投机构也在二级市场呈现出截然不同的态度:元禾原点旗下的两只基金在寒武纪上市一年后即选择清仓式减持,而国投创业旗下的两只基金分别选择不减持和逐步减持。

放在寒武纪所处的芯片行业上,一句“不经历风雨,怎能见彩虹”,方可概括这个领域的发展特点。“用资金换时间”成为中国芯片行业安身立命的共识,起步晚、起点低、人才缺乏是客观存在的。一家中国芯片企业如果从0开始,当经过漫长时间推出成型产品后,很可能国外巨头已经迭代过2-3次,那样差距只会越来越大。所以,中国企业若想追上国际水平线,巨大的研发投入是必然的。

目前,寒武纪正在加快车载智能芯片领域的布局,扩展应用场景。未来汽车将有望成为移动数据中心,单车算力不断提升,为芯片市场提供了巨大的发展新蓝海。

今年年初,寒武纪便成立了控股子公司寒武纪行歌,标志着公司全面进入车载智能芯片领域,被认为是为其布局的云边端全场景,补齐了“车”这一块重要的拼图。智慧出行和自动驾驶已经成为未来的必然趋势,上路的每一辆汽车都将转化为一个智能终端,而由此产生的市场需求,对于寒武纪的下一阶段发展,无疑是利好的。

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