韩国本土分析师本周三表示,三星集团本周二宣布的240万亿韩元(2055亿美元)的投资计划中,大约80%预计将用于芯片业务,从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位。

本周二,三星集团宣布计划未来三年将投资240万亿韩元,其中180亿韩元将预留给韩国本土市场,并在未来三年内创造4万个工作岗位,以确保后疫情时代的未来增长。

该集团表示,其最新投资将用于培育战略业务,包括半导体、生物制药、下一代电信和IT研究,但没有透露将在每个领域投入多少资金。

分析师预测称,大部分投资将投入到三星电子公司,大约180-200万亿韩元的投资将花费在其半导体业务上。

“我们预计,未来三年其芯片业务的总资本支出将达到110-120万亿韩元。”Kiwoom Securities分析师Pak Yu-ak表示。“剩余的资金可能会用于高级节点的研发活动以及并购交易。”

在半导体领域,三星电子此前表示,为了在2030年之前成为系统芯片和代工行业的领导企业,该公司计划提前执行其此前宣布的171万亿韩元投资计划。

在存储业务方面,三星电子表示将专注于基于EUV光刻的sub 14纳米DRAM和200层以上的V-NAND产品等先进解决方案,以巩固其主导地位。

Mirae Asset Securities分析师Kim Young-gun表示:“与之前的三年投资计划相比,我们预计会出现显著增长的业务是代工、NAND和显示器。”

分析师们特别指出,三星在非存储领域的投资非常重要,因为在全球芯片短缺的情况下,其竞争对手正纷纷扩大产能。

全球最大的代工芯片制造商TSMC最透露,该公司将在未来三年投资1000亿美元扩大产能。随着在美国亚利桑那州投资120亿美元的新芯片工厂正在建设中,有关该公司可能还会在德国和日本设立芯片工厂的猜测越来越多。

全球领先的半导体供应商英特尔也宣布将投资200亿美元扩大其在美国的芯片产能,并希望重新进入代工业务领域,报道称该公司正在评估收购GlobalFoundries的交易。

“三星电子提前执行其非存储业务投资,似乎是为了明年开始批量生产3纳米芯片,从而与台积电和英特尔竞争市场份额的一种策略。”KB Securities分析师Kim Dong-won表示。“预计在2021-2023年期间,三星对系统半导体的年均投资将达到14.6万亿韩元,是过去三年的两倍以上。”

在并购交易方面,分析师估测三星电子将花费20-30万亿韩元。

上个月,三星刚刚重申了将在三年内寻求达成“有意义的”并购交易。三星上一次重大并购交易是在2016年,当时它以80亿美元收购了美国汽车巨头哈曼国际工业公司(Harman International Industries)。

Yuanta Securities分析师Lee Jae-yun表示:“通过三星的最新投资公告,我们需要意识到,在5G、AI和非存储业务领域的并购交易可能有所增加。”

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