今年年初开始的全球汽车芯片短缺,波及到了通用、福特、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,汽车芯片厂商及芯片代工商,也在尽力扩大产能,以满足市场需求。

作为全球重要的汽车芯片供应商,博世也在尽力扩大芯片产能,他们位于德国德累斯顿的新工厂就已投入运营。

而从博世官网公布的消息来看,他们在明年还计划在德国德累斯顿、罗伊特林根和马来西亚的槟城投资超过4亿欧元,以扩大芯片的产能,为客户提供支持。

从博世官网公布的消息来看,他们计划投资的超过4亿欧元中,大部分将用于德累斯顿的新工厂,产能在明年将会以更快的速度扩张。

余下计划投资的资金中,约5000万欧元将用于斯图加特附罗伊特林根的晶圆厂,并计划在2021-2023年投资1.5亿欧元,扩大洁净室的面积。在马来西亚的槟城,博世将投资建设测试中心,计划在2023年投入运营。

博世管理委员会主席Volkmar Denner表示,芯片需求仍在以极快的速度增长,根据当前的发展状况,他们正系统的扩大他们半导体产品的生产,以便能为他们的客户提供尽可能的支持。

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